破解“卡脖子”困局，百亿级突破！中国集成电路关键材料基地落子德州 | 行走黄河

0次浏览发布时间：2025-04-12 14:53:00

中国有研科技集团投资约100亿元建设的“中国集成电路关键材料基地（德州）”项目正式落地，标志着我国在极大规模集成电路关键材料领域取得重大突破。该项目将量产8英寸、12英寸大硅片及高纯溅射靶材等核心材料，年产能达360万片12英寸硅片及4.3万块靶材，预计年销售收入超50亿元。

中国有研作为国内最早研发集成电路材料的央企，曾率先攻克“6英寸、8英寸硅片”技术，打破国外封锁。此次项目建成后，将大幅缓解国产芯片产业对硅衬底材料的迫切需求，并推动靶材等关键材料国产化，彻底解决“卡脖子”难题，助力中国芯片自主可控。