什么是曼哈顿逻辑

曼哈顿逻辑（Manhattan Logic）通常不是指一个特定的技术术语，但在电子制造领域，特别是在表面贴装技术（Surface-Mount Technology, SMT）的制造过程中，"曼哈顿现象"（Manhattan Effect）是与焊接过程相关的一个问题。

曼哈顿现象主要出现在以下两种焊接技术中：

汽相再流焊（Vapor Phase Reflow Soldering, VPR）

当使用汽相再流焊技术时，由于加热过程过快，不同热容的元件两端可能不会同时溶化焊膏，导致焊膏在元件两端分布不均匀，形成类似曼哈顿城市布局的图案。

红外再流焊（Infrared Reflow Soldering, IR）

在红外再流焊中，不同颜色的元件表面吸收热量的能力不同，这同样可能导致焊膏在元件两端溶化不一致，产生曼哈顿现象。

这种现象可能会影响焊接的质量，导致元件连接不可靠。工程师在设计SMT工艺流程时，需要考虑如何避免或减少曼哈顿现象的发生，以确保焊接的可靠性和元件的性能